模擬恒溫恒濕高空低氣壓試驗箱原理

　　溫度、濕度、高度綜合環(huán)境試驗通常是指接近地面或低高度大氣環(huán)境條件的試驗，無論是熱的大氣環(huán)境、冷的大氣環(huán)境，或溫濕型的大氣環(huán)境，當高度高于5000m以上，大氣環(huán)境的露點溫度都在0℃以下，盡管此時的名義相對濕度值可能接近100%，但空氣止的絕對含濕量已經(jīng)很低.一般不可能同時出現(xiàn)高的真空度與高的露點溫度（即高的地對含濕量）共存。以航空產(chǎn)品使用的環(huán)境條件為例，飛行的海拔高度越高，空氣越稀薄絕對含濕量也越低，屬于冷性氣候。故一般情況下航空用配套裝備高度與濕度的綜合環(huán)境條件只是在接近地面低空大馬赫數(shù)飛行情況下才可能出現(xiàn)。

　　作為一種特殊的環(huán)境條件，飛機在高空飛行中，其設(shè)備有可能暴露于凍雨的環(huán)境以及由海水飛沫或海水水霧引起的結(jié)冰環(huán)境，這種環(huán)境試驗箱環(huán)境條件是一種高度、低溫、高濕度同時在在的綜合環(huán)境，如GJB150.22A裝備的“積冰/凍雨"環(huán)境試驗。在“積冰/凍雨試驗中為了防止噴入試驗空間的小水滴在與試驗設(shè)備接觸之前過早地凍結(jié)為冰珠，試驗件的初始溫度不應(yīng)低于0℃，以便在水滴結(jié)冰之前的液態(tài)水能充分滲入到試驗件的隙縫和裂痕中，以強化由水凝結(jié)成冰過程中的體積膨脹對試驗件疊加的應(yīng)力效應(yīng)。所以。盡管其環(huán)境條件是高度、低溫、高濕度同時存在的綜合環(huán)境，但試驗開始時，試驗件表面溫度和試驗件周圍的氣氛溫度原則上應(yīng)保持在冰點溫度以上，等待噴入試驗空間的小水滴已經(jīng)附著在試驗件表面之后，再降低試驗件周圍的氣氛溫度至試驗條件給出的低溫環(huán)境。

　　另一方面，民用航空器在飛行中，有可能鉆入水汽含量很高的積水云團，此時，會出現(xiàn)在7km~10km的飛行高度上由高真空、低溫、低濕的環(huán)境快速轉(zhuǎn)換為高真空、低溫、高濕的環(huán)境條件。因此，在溫度/濕度/高度綜合環(huán)境之外，美國航空無線電技術(shù)委員會RTCADO160C—1989標準中增加了“結(jié)冰"環(huán)境試驗的要求，這個試驗對于安裝在飛行器不同部位的設(shè)備有不同的要求：

　　1）A類設(shè)備：指飛行高度不低于4600m，安裝在飛機的外部或溫度不控制的區(qū)域內(nèi)的設(shè)備，此處的設(shè)備由于冷浸在低溫（低于零下15℃）條件下，接著又遇到溫度高于冰點的潮濕空氣，導致濕空氣在設(shè)備表面冷凝后出現(xiàn)結(jié)冰或結(jié)霜的現(xiàn)象。A類設(shè)備的結(jié)冰環(huán)境試驗通常是在實驗室當?shù)氐牡孛娓叨葪l件下進行，只需施加溫度、濕度環(huán)境條件。

　　2）B類設(shè)備：指飛行高度不低于7620m，安裝在飛機的外部或溫度不控制的區(qū)域內(nèi)的設(shè)備，此類試驗強調(diào)適用于裝有活動部件的設(shè)備，由于結(jié)冰會使活動部件的運動受到阻礙或限止，或者由于冰的體積膨脹產(chǎn)生的機械應(yīng)力導致產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)或使用功能遭受損壞。這類試驗強調(diào)關(guān)注非密封殼體內(nèi)部逐漸累積起來的水和冰之間凍結(jié)一熔化一再凍結(jié)反復作用對設(shè)備的影響。

　　標示了飛行海拔高度為7620m（37.7kPa）時，溫度以低于3℃/min的變溫速率從-20℃升至≤30℃的過程中，在16分鐘內(nèi)必須將試驗工作空間相對濕度升至≥95%RH。B類設(shè)備的環(huán)境試驗條件中，溫度、濕度、高度會同時出現(xiàn)。

　　3）C類設(shè)備：指飛行高度不低于m，安裝在飛機的外部或溫度不控制的區(qū)域內(nèi)的設(shè)備，此類試驗適用于有累積自由水的危險，而且這些自由水在隨后溫度快速下降的過程中在設(shè)備的冷表面快速結(jié)成厚厚的冰層，進而影響產(chǎn)品的工作性能。這類試驗是用來檢驗典型厚度的冰對設(shè)備性能的影響程度，或者用來確定必須采取除冰措施之前，產(chǎn)品維持正常功能所允許的最大冰層厚度。C類設(shè)備的結(jié)冰環(huán)境試驗是在實驗室當?shù)氐牡孛娓叨葪l件下進行

　　產(chǎn)品系列:加速老化試驗箱

　　測試使用機型：高空低氣壓試驗箱

　　高空低氣壓試驗箱的使用要求

　　許多產(chǎn)品的試驗報告及實地考察都反映了氣壓降低對性能的影響，所以就需要用到低氣試驗箱,氣壓降任對產(chǎn)品的直接影響主要實與壓化產(chǎn)生的壓差作用，這對于密封產(chǎn)品的外殼會產(chǎn)生一個壓力，在這個壓力的作用下會使密封破壞。然而氣壓峰任的主意作用還在于因氣樂降低伴隨著大氣密度的降低及空氣的平均自由程增大,有次會產(chǎn)品的性能受到很大影響。因此我們?yōu)榱藱z驗低壓對于試驗樣品的影響，會用到低氣壓試驗箱進行試驗。那么使用低壓試驗箱又有哪些要求呢?5G半導體芯片器件的高溫試驗怎么做？

　　制造廠商:廣東德瑞檢測設(shè)備有限公司

　　環(huán)境條件

　　溫度:15°C35C:相對濕度不大于85%·大e氣壓:80kPa106kPa周圍無強列振動,無商氣體·無陽光直接照射或其他冷、熱源直接射:周圍無強烈氣流,當周圍空氣需強制流動時，氣流不應(yīng)直接吹到箱體上;周圍無干擾試驗箱控制電路的磁場影響:周圍無高濃度粉塵及腐濁性。